خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو
Deep Cool G15 Thermal Paste
قدرت جذب 2.6 g/cm³
دمای کارکرد -50°C to +240°C
هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K
قدرت جذب 2.6 g/cm³
دمای کارکرد -50°C to +240°C
هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K
-
- وضعیت محصول : ناموجود
- شناسه کالا : 679449
ناموجود
موجود شد به من اطلاع بده
متاسفانه این کالا در حال حاضر موجود نیست. می توانید از محصولات مشابه این کالا دیدن نمایید.
خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو
Deep Cool G15 Thermal Paste
شما می توانید محصولات مشابه خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول مدل G15 و اطلاعات تکمیلی در مورد انواع تجهیزات خنک کننده را در این لینک مشاهده کنید. برای مشاهده انواع محصولات دیپ کول (DeepCool) کلیک کنید. در فروشگاه آنلاین به فی شما می توانید محصولات مخلتف را با هم مقایسه و با ضمانت اصلی بودن کالا، کالای مورد نظر خود را خرید کنید. با توجه به اینکه به فی محصولات خود را با بهترین قیمت و تحویل حداکثر 5 ساعته در تهران در اختیار مشتری های خود قرار می دهد.
بخشها :
| مشخصات خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو | |
| وزن | 1.5 گرم |
| نوع خمیر سیلیکون | سرنگی |
| دمای عملیاتی | بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 240 درجه سانتی‌گراد |
| رسانائی حرارتی | بیشتر از 5.2 وات بر متر-کلوین |
| چسبندگی | 2.6 g/cm³ |
| مزایا |
|
ارسال نظر
- - نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.
- - لطفا دیدگاهتان تا حد امکان مربوط به مطلب باشد.
- - لطفا فارسی بنویسید.
- - میخواهید عکس خودتان کنار نظرتان باشد؟ به gravatar.com بروید و عکستان را اضافه کنید.
- - نظرات شما بعد از تایید مدیریت منتشر خواهد شد
محصولات مرتبط
