سیستم خنک کننده بادی گرین مدل Tiny Cool 90 rev1.1

Green Tiny Cool 90 rev1.1 Air Cooling System
مناسب برای سیستم های خانگی و اداری
برخورداری از تکنیک انتقال حرارت بدون واسطه از کف کولر به پره ها
دارای فن فوق العاده کم صدا 2000RPM مجهز به هسته از نوع Hydraulic Bearing
دارای قابلیت جداسازی آسان پره فن
ابعاد کوچک با قابلیت نصب در اغلب کیس های استاندارد ATX
نویز صوتی فوق العاده پایین فن
وزن کم و قابلیت نصب و راه اندازی سریع و آسان
سازگاری با اغلب سوکت های پردازنده پلتفرم های Intel و AMD
تماس بگیرید
برای اطلاع از قیمت و همچنین سفارش کالا با ما تماس بگیرید

سیستم خنک کننده بادی گرین مدل Tiny Cool 90 rev1.1

Green Tiny Cool 90 rev1.1 Air Cooling System

  • مناسب برای سیستم های خانگی و اداری
  • برخورداری از تکنیک انتقال حرارت بدون واسطه از کف کولر به پره ها
  • دارای فن فوق العاده کم صدا 2000RPM مجهز به هسته از نوع Hydraulic Bearing
  • دارای قابلیت جداسازی آسان پره فن
  • ابعاد کوچک با قابلیت نصب در اغلب کیس های استاندارد ATX
  • نویز صوتی فوق العاده پایین فن
  • وزن کم و قابلیت نصب و راه اندازی سریع و آسان
  • سازگاری با اغلب سوکت های پردازنده پلتفرم های Intel و AMD
شناسه کالا: 655352
مشخصات سیستم خنک کننده بادی گرین مدل Tiny Cool 90 rev1.1
نوع خنک کننده خنک کننده بادی پردازنده
سری محصول TinyCool
نوع هیت سینک کولر Flower Style CPU Cooler
ابعاد هیت سینک (ارتفاع x عرض x طول) 112mm x 108mm x 53mm
ابعاد کلی همراه با فن (ارتفاع x عرض x طول) 112mm x 108mm x 53mm
وزن هیت سینک 170 گرم
وزن کل (هیت سینک و فن) 210 گرم
تعداد پره ها و آلیاژ هیت سینک 98x Copper Anodized Aluminum Fins
تکنیک سطح تماس هیت سینک با پردازنده Mirror Polish Base Contact
مشخصات فن
ابعاد فن (ارتفاع x عرض x طول) 90mm x 25mm x 90mm
محدوده سرعت چرخش فن 2000RPM ±5%
حداکثر جریان هوای عبوری از فن حداکثر جریان هوای عبوری از فن
نویز صوتی فن 22dBA ±5%
تکنولوژی هسته فن Hydraulic Bearing
قابلیت جداسازی پره ها از قاب فن
تکنیک کنترل سرعت چرخش فن DC Voltage
نوع کانکتور فن 3Pin
محدوده ولتاژ کاری فن 6V-13.2V
مشخصات خمیر حرارتی
نوع و وزن خمیر حرارتی (Optimized TG / 0.33ml (1g
سازگاری با سوکت های پردازنده
سوکت های مبتنی بر پلتفرم های Intel LGA775 , LGA1150 , LGA1151 , LGA1155 , LGA1156
سوکت های مبتنی بر پلتفرم های AMD AM4 , AM3/+ , AM2/+ , FM1 , +/FM2
حداکثر توان حرارتی (TDP) قابل دفع 65W
اشتراک‌گذاری

شبکه‌های اجتماعی:

آدرس کوتاه شده‌ی صفحه: برای کپی کردن لینک روی آن کلیک کنید
نظرات
    ارسال نظر
    • - نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.
    • - لطفا دیدگاهتان تا حد امکان مربوط به مطلب باشد.
    • - لطفا فارسی بنویسید.
    • - میخواهید عکس خودتان کنار نظرتان باشد؟ به gravatar.com بروید و عکستان را اضافه کنید.
    • - نظرات شما بعد از تایید مدیریت منتشر خواهد شد